Крупнейший китайский производитель твердотельной памяти — компания YMTC, в этом месяце попала в список неблагонадёжных контрагентов, которым власти США запретили поставлять оборудование для производства определённого ассортимента продукции и оказывать консультационные услуги. СМИ сообщили, что власти КНР провели совещание с участием представителей пострадавших от санкций компаний, но YMTC свою причастность к мероприятию отрицает.
Надо сказать, что руководство YMTC и ранее всячески отрицало наличие у компании связи с китайскими правительственными структурами или оборонным сектором страны, поскольку прецеденты ограничений со стороны США были давно известны, а интенсивно развивающемуся молодому производителю памяти подобные препятствия были не нужны. Основанная в 2016 году, YMTC успела наладить массовое производство 128-слойных микросхем памяти типа 3D NAND в сжатые сроки, отставая от мировых лидеров по технологическому развитию всего на шаг или два.
Некоторые СМИ успели распространить данные о якобы участии представителей YMTC в тайном совещании китайских компаний, попавших под новые американские санкции, с участием министра промышленности и информационных технологий. Помимо YMTC, в этом контексте упоминался и китайский производитель серверного оборудования Sugon, которому власти США ещё несколько лет назад запретили использовать лицензионные клоны процессоров AMD. По информации Bloomberg, власти КНР пообещали финансовую поддержку компаниям, пострадавшим от новой волны американских санкций, но при этом не выработали каких-то мер по эффективному противостоянию данным ограничениям с точки зрения дальнейшего технологического развития.
YMTC на своём сайте не только выразила категорическое недовольство распространением подобной информации, которую она отрицает, но и пригрозила судебным преследованием всем, кто её публикует. Компания настаивает, что изначально придерживается принципов соблюдения законов, глобализации и приверженности рыночным условиям конкуренции. Американские санкции, напомним, ограничили доступ YMTC к оборудованию, позволяющему производить твердотельную память с количеством слоёв более 128 штук, а новое поколение 3D NAND с 200 слоями как раз находилось у китайской компании в разработке. От намерений использовать память этой марки в своих смартфонах была вынуждена отказаться и компания Apple, которая соответствующую возможность изучала на протяжении нескольких лет.
